IHP-2026-042VGV OFFEN

Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Ausschreibende Stelle
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Leistungsort
Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Angebotsfrist
28. September 2026, 10:00 in 29 Tagen
Leistung
CPV 38000000
Original
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Projektbeschreibung

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung.

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Lose

Die Ausschreibung ist in 1 Lose aufgeteilt; Angebote sind je Los oder für mehrere Lose zulässig.

Los Leistung Ausführung
LOT-0001 Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das anzubietende System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten mit Drahtdurchmessern von 12,5 bis 32 µm sowie von Goldbändchen mit Breiten von 35 bis 50 µm ermöglichen. Das System muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen. Es muss für den kontinuierlichen Betrieb in einer Forschungsumgebung mit hohen Anforderungen an Präzision, Prozessstabilität, Dokumentation und Reproduzierbarkeit geeignet sein. Das anzubietende System muss für einen sicheren Betrieb in Labor- und Entwicklungsumgebungen ausgelegt sein.

Vergabeunterlagen

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Verfahren

Verfahrensart
VGV
Veröffentlicht
25. August 2026
Fragefrist
21. September 2026
Angebotsfrist
28. September 2026, 10:00

Vergabestelle

Stelle
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Kontakt
vergabestelle@ihp-microelectronics.com
Original
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Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.